به گزارش تاسیسات نیوز، شرکت آمریکایی Chemours در دوم نوامبر ۲۰۲۶ از مجموعه جدید سیالات خنک‌کننده خود با نام تجاری Faizeon رونمایی کرد. این محصولات برای استفاده در مراکز داده پرتراکم، زیرساخت‌های پردازش هوش مصنوعی و سامانه‌های محاسباتی با عملکرد بالا طراحی شده‌اند.
ویژگی اصلی این فناوری، استفاده از فرایند تغییر فاز است. در این روش، سیال با جذب حرارت از قطعات الکترونیکی، از حالت مایع به بخار تبدیل می‌شود و به این ترتیب امکان انتقال مؤثرتر حرارت از پردازنده‌ها و تجهیزات فراهم می‌شود.
دمای پردازنده تا ۱۹ درجه کاهش می‌یابد
بر اساس اعلام شرکت سازنده، در آزمایش‌های انجام‌شده توسط یک مجموعه مستقل، سامانه خنک‌کاری دوفازی با استفاده از سیال Faizeon 200 توانسته است دمای یک پردازنده گرافیکی (GPU) را تا ۱۹ درجه سانتی‌گراد کمتر از یک سامانه خنک‌کاری تک‌فازی مبتنی بر آب حفظ کند؛ آن هم با نرخ جریان پایین‌تر سیال خنک‌کننده.
دو روش برای خنک‌کاری نسل جدید مراکز داده
مجموعه جدید Faizeon پنج نوع سیال را شامل می‌شود که چهار مورد برای خنک‌کاری مستقیم روی تراشه (Direct-to-Chip) و یک مورد برای خنک‌کاری غوطه‌وری (Immersion Cooling) طراحی شده‌اند.
در روش خنک‌کاری مستقیم، سیال از طریق صفحات خنک‌کننده در تماس حرارتی با پردازنده قرار می‌گیرد؛ اما در روش غوطه‌وری، سرورها به‌طور کامل در مخزن حاوی سیال دی‌الکتریک قرار می‌گیرند.
کاهش مصرف آب و انرژی؛ یکی از اهداف فناوری جدید
شرکت Chemours اعلام کرده است که استفاده از این سیالات در سامانه‌های طراحی‌شده متناسب با آن‌ها می‌تواند نیاز انرژی بخش سرمایش را کاهش دهد و در شرایط خاص، مصرف آب مرتبط با خنک‌کاری را تقریباً به صفر برساند.
البته میزان واقعی صرفه‌جویی به طراحی سامانه، شرایط بهره‌برداری و تجهیزات جانبی وابسته است.
چشم‌انداز سرمایش مراکز داده
با گسترش هوش مصنوعی و افزایش تراکم توان پردازشی در مراکز داده، مدیریت حرارت به یکی از چالش‌های مهم طراحی زیرساخت‌های دیجیتال تبدیل شده است. توسعه فناوری‌های خنک‌کاری مایع و دوفازی نشان می‌دهد که سیستم‌های سرمایش مراکز داده در حال عبور از راهکارهای متداول و حرکت به سمت معماری‌های تخصصی‌تر هستند.
این تحولات می‌تواند در آینده بر طراحی تجهیزات سرمایشی، مدارهای انتقال حرارت و زیرساخت‌های مکانیکی مراکز داده تأثیر قابل‌توجهی داشته باشد.